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OC-EG

特性

  1. 尺寸为9.7 x 7.5mm,采用微型4焊盘SMD封装

  2. 低功耗

  3. 在-40至85°C范围内稳定性为±20 ppb

  4. 3级(总体±4.6 ppm,包括20年老化)


应用

  1. 小基站、便携式电信设备

  2. 测试和仪器

  3. 合成器、数字交换机、参考时序电路

  4. 分组时序协议


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